3度目の再設計。。

私が群馬に来て最初に手がけた機械の基板の再設計。。

最初に手がけてもう30年になろうとしている。。

今回で3度目。。

使っているCPUも3代目だ。。

今回は、使っている部品が手にはいらなくなったことなどから、大幅に変更してこれからまた長く使える基板を設計しようってことになったんだ。。

ここで悩むのが汎用ICを使って汎用性を上げるか、専用LSIを使って集積度を上げるか。。

悩ましいなぁ。。

専用LSIも安いからこれを使えば基板も小さく出来て大幅なコストカット出来る。。ただ、このLSIが長く生産されるかが大きな問題なんだ。。

セカンドソースがあれば良いけど、生産が中止されたら目も当てられない。。

やっぱり、汎用のICを使って設計するしかないかな?!